Pamaagi sa MONCO HPL Board Pretreatment

Pretreatment sa dili pa gamiton ang MONCO HPL

Aron makab-ot ang usa ka lig-on nga epekto sa kombinasyon sa MONCO HPL ug core nga materyal, ang kinauyokan nga materyal ug refractory board kinahanglan nga pretreated sa dili pa iproseso.Ang pretreatment nagsiguro nga ang materyal mamenosan ang gidak-on sa pagkunhod sa diha nga ang relatibong humidity mausab, uban sa girekomendar nga temperatura sa 18 ° C ngadto sa 25 ° C ug relatibong hangin humidity sa 45% ngadto sa 60%.Pabaroga sulod sa labing menos tulo ka adlaw aron makab-ot ang balanse sa kaumog.Kung ang plato dili pretreated ug ang kinauyokan nga materyal gipapilit, ang gidak-on sa pagbag-o sa rate human sa bonding magkalahi tungod sa lain-laing kaumog nga sulod, nga moresulta sa "open edge" phenomenon human sa bonding.

1) sa wala pa ang pagtukod, pagpabilin sa hpl/basic material/glue sa parehas nga palibot ubos sa angay nga humidity ug temperatura nga dili moubos sa 48-72h, aron makab-ot ang parehas nga balanse sa kinaiyahan.

2) Kung lahi ang produksiyon ug paggamit sa palibot, kinahanglan ang pagpauga sa pagtambal sa wala pa ang pagtukod

3) Pagkuha sa HPL base sa prinsipyo sa first-in-first-out

4) Paglimpyo sa langyaw nga butang sa wala pa ang pagtukod

5) Isugyot sa pagsilyo sa ngilit sa non-combustible board / medical board uban sa barnis sa uga nga palibot